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墨盒芯片焊接机 XJHP-3A

适用于高密度FPC、FFC与PCB、连接器之间的热压焊接工艺,由其是墨盒芯片的焊接。广泛应用于汽车、电源、电脑、家电、手机、连接器、打印机、LED等行业。
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墨盒芯片焊接机 XJHP-3A 特点:

1、脉冲加热方式,因应不同产品,升温速度可供设置。 
2、独特自由浮动头设计,确保产品受压平均。 
3、备有真空功能,调节对位更方便,双工位旋转轮换送料,提升工作效率。 
4、温度数控化,清楚精密,可编程曲线包括预热及回流焊温度。 
5、备有数字显示压力开关,可预设压力范围,实现过压保护功能。 
6、PLC控制,7寸彩色触摸屏LCD显示输入,实时温度曲线显示。 
7、中文菜单,所有参数设置浏览简洁直观,操作简化。 

8、且置有密码保护,系统自检,故障报警显示功能。



墨盒芯片焊接机 XJHP-3A 技术参数:


机器尺寸   610×450×610mm 长/宽/高
工作尺寸   150x150mm
机器重量   62kg
工作气压   0.4-0.8Mpa
电  源   AC220V±10% 50HZ,2000W
升温设置   两段
压头出力   1~20Kg
温度设置   室温~600℃误差±0.5℃
热压时间   1~99S( 1S可调 )
热压精度   0.05mm
对位方式   CCD+液晶显示器
治具个数   2
放料方式   人工取放
启动方式   双手按制
加热方式   脉冲式加热


墨盒芯片焊接机 XJHP-3A 案例展示:




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